La notizia della giornata non può che essere il teardown ufficiale di PlayStation 5 pubblicato direttamente da Sony.
Grazie a questo video è stata quindi fatta finalmente chiarezza sul sistema di dissipazione del calore presente nella nuova console. Elemento questo che interessa non poco il pubblico visto il problema di rumorosità che affligge PS4 ed in particolar modo PS4 Pro.
Entrando nello specifico della questione quindi, PlayStation 5 presenta al suo interno una ventola dal diametro di 120mm e dello spessore di 45mm, così da raffreddare attraverso un costante flusso d’aria le componenti interne di PS5.
La grande novità è però rappresentata dalla CPU raffreddata da un particolare sistema a base di metallo liquido, quindi non dalla tradizionale pasta termica presente nelle altre console. Sony ha tenuto inoltre a specificare che proprio questo elemento della macchina ha richiesto un gran quantitativo di tempo nello sviluppo per essere funzionante in modo corretto.
Segnaliamo infine la presenza di non pochi cuscinetti sparsi sul lettore Blu-Ray per renderlo silenzioso durante la lettura di un disco.
A questo punto sembrerebbe proprio che PlayStation 5 possa essere una console davvero molto silenziosa anche se, ovviamente, bisognerà effettuare le consuete prove sul campo prima di sbilanciarsi in un giudizio effettivo e concreto!
Cliccate qui per leggere il nostro nuovo speciale su PlayStation 5.
Di seguito vi elenchiamo invece le caratteristiche del controller DualSense presentate ufficialmente:
- Feedback Aptico
- Grilletti Adattivi del DualSense
- Microfono integrato
- Ingresso Jack per le cuffie
- Batteria interna ricaricabile del DualSense (ingresso USB-C) – autonomia non ancora dichiarata ma sicuramente in linea o maggiore con quella del Dualshock 4
A questo punto vi ricordiamo ancora una volta che PlayStation 5 sarà disponibile a fine anno, con la data di lancio ufficiale fissata al 19 novembre!
Qui di seguito trovate le specifiche tecniche della console:
| Component | Specification |
|---|---|
| CPU | 8x Zen 2 Cores at 3.5GHz (variable frequency) |
| GPU | 10.28 TFLOPs, 36 CUs at 2.23GHz (variable frequency) |
| GPU Architecture | Custom RDNA 2 |
| Memory/Interface | 16GB GDDR6/256-bit |
| Memory Bandwidth | 448GB/s |
| Internal Storage | Custom 825GB SSD |
| IO Throughput | 5.5GB/s (Raw), Typical 8-9GB/s (Compressed) |
| Expandable Storage | NVMe SSD Slot |
| External Storage | USB HDD Support |
| Optical Drive (optional) | 4K UHD Blu-ray Drive |
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