Poche ore fa Sony ha finalmente mostrato il teardown di PlayStation 5, filmato che oltre alle componenti interne della console ha mostrato la gran facilità con la quale è possibile rimuovere i pannelli laterali.
Già in passato si era parlato in modo non ufficiale della facilità con la quale era possibile rimuovere questi pannelli di cui sopra, ma ora abbiamo la conferma ufficiale proveniente direttamente dal colosso giapponese: PS5 sarà facilmente modificabile nell’aspetto acquistando nuovi pannelli che senza alcun dubbio approderanno sul mercato in gran quantità nei prossimi mesi.
A questo punto resta soltanto da capire se questi pannelli di PlayStation 5 verranno prodotti anche da Sony, realizzando versioni speciali per i vari giochi (con la mente che vola veloce a delle versioni ad hoc per Spider-Man oppure God of War), oppure se sarà un mercato limitato esclusivamente a terze parti.
Qui sotto trovate il video del teardown:
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Di seguito vi elenchiamo invece le caratteristiche del controller DualSense presentate ufficialmente:
- Feedback Aptico
- Grilletti Adattivi del DualSense
- Microfono integrato
- Ingresso Jack per le cuffie
- Batteria interna ricaricabile del DualSense (ingresso USB-C) – autonomia non ancora dichiarata ma sicuramente in linea o maggiore con quella del Dualshock 4
A questo punto vi ricordiamo ancora una volta che PlayStation 5 sarà disponibile a fine anno, con la data di lancio ufficiale fissata al 19 novembre!
Qui di seguito trovate le specifiche tecniche della console:
Component | Specification |
---|---|
CPU | 8x Zen 2 Cores at 3.5GHz (variable frequency) |
GPU | 10.28 TFLOPs, 36 CUs at 2.23GHz (variable frequency) |
GPU Architecture | Custom RDNA 2 |
Memory/Interface | 16GB GDDR6/256-bit |
Memory Bandwidth | 448GB/s |
Internal Storage | Custom 825GB SSD |
IO Throughput | 5.5GB/s (Raw), Typical 8-9GB/s (Compressed) |
Expandable Storage | NVMe SSD Slot |
External Storage | USB HDD Support |
Optical Drive (optional) | 4K UHD Blu-ray Drive |
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