Yasuhiro Ootori, head of mechanical and thermal design team di PlayStation 5, ha preso parte ad una nuova intervista con 4Gamer dove ha rivelato un’altra importante informazione circo l’utilizzo del metallo liquido.
Ootori ha quindi affermato che in quel di Sony hanno deciso di utilizzare il raffreddamento a metallo liquido di cui sopra per risparmiare sul costo complessivo del sistema di raffreddamento.
Difatti il materiale di interfaccia termica (TIM) in metallo liquido isolato è più costoso rispetto alla pasta termica, ma data la sua eccellenza nel dissipare il calore ha permesso al colosso giapponese di utilizzare altre componenti più economici.
L’utilizzo del metallo liquido è stato però un aspetto molto delicato durante la fase di progettazione di PlayStation 5, con il team di progettazione che ha dovuto testarlo per ben due anni.
Eccovi le sue dichiarazioni:
“Il motivo principale è il costo. Lo standard per la progettazione termica è spendere soldi vicino alla fonte di calore. Come analogia alla progettazione termica generale, supponiamo che tu abbia una struttura di raffreddamento del sistema che costa 10 yen per un TIM e 1000 yen per un dissipatore di calore. Se passi a un TIM di 100 yen, puoi ottenere lo stesso effetto di raffreddamento anche se usi un dissipatore di calore da 500 yen. In altre parole, il costo totale può essere ridotto. Ho sempre desiderato utilizzare il metallo liquido. Tuttavia, poiché il metallo liquido è conduttivo, la fuoriuscita potrebbe causare cortocircuiti. Soprattutto, è altamente corrosivo per l’alluminio utilizzato per parti come i dissipatori di calore. Per gestire tali materiali, è necessario prendere misure anche per le apparecchiature di produzione. Ci sono voluti più di due anni per prepararci bene a risolvere questi problemi“.
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Di seguito vi elenchiamo invece le caratteristiche del controller DualSense presentate ufficialmente:
- Feedback Aptico
- Grilletti Adattivi del DualSense
- Microfono integrato
- Ingresso Jack per le cuffie
- Batteria interna ricaricabile del DualSense (ingresso USB-C) – autonomia non ancora dichiarata ma sicuramente in linea o maggiore con quella del Dualshock 4
A questo punto vi ricordiamo ancora una volta che PlayStation 5 sarà disponibile a fine anno, con la data di lancio ufficiale fissata al 19 novembre, mentre invece non si ancora nulla di ufficiale su PlayStation VR 2!
Qui di seguito trovate le specifiche tecniche della console:
| Component | Specification |
|---|---|
| CPU | 8x Zen 2 Cores at 3.5GHz (variable frequency) |
| GPU | 10.28 TFLOPs, 36 CUs at 2.23GHz (variable frequency) |
| GPU Architecture | Custom RDNA 2 |
| Memory/Interface | 16GB GDDR6/256-bit |
| Memory Bandwidth | 448GB/s |
| Internal Storage | Custom 825GB SSD |
| IO Throughput | 5.5GB/s (Raw), Typical 8-9GB/s (Compressed) |
| Expandable Storage | NVMe SSD Slot |
| External Storage | USB HDD Support |
| Optical Drive (optional) | 4K UHD Blu-ray Drive |
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Fino a 120 fps con output a 120 Hz su PlayStation 5
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